关于取得商标注册证书、发明专利证书、实用新型专利证书及外观设计专利证书的公告

栏目:公司公告 发布时间:2021-12-04

证券代码:002213                证券简称:大为股份           公告编号2021-099


深圳市大为创新科技股份有限公司

关于取得商标注册证书、发明专利证书、实用新型专利证书及外观设计专利证书的公告


本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


近日,深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到国家知识产权局颁发的1项《商标注册证书》,公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)收到国家知识产权局颁发的1项《发明专利证书》、7项《实用新型专利证书》、1项《外观设计专利证书》,具体情况如下:

 

一、商标注册证书

序号

注册商标名称

注册商标号

核定使用商标类型

核定使用商品/服务项目

注册人

注册有效期限

1

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55125418

国际分类:12

汽车;汽车车身;汽车减震器;电动汽车;汽车底盘;汽车车轮毂;运载工具用制动装置;运载工具用刹车盘;车身;陆地车辆用电动机(截止)

深圳市大为创新科技股份有限公司

20211028日至20311027

 

以上商标的取得,不会对公司的生产经营产生重大影响,但有利于加强公司注册商标的保护,防止有关商标侵权事件的发生,有利于提高公司品牌和市场知名度。

 

二、发明专利证书

1、发明名称:一种基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法

2、发明人:连浩臻;刘政宏;刘洪荣;闵刚;梁海波

3、专利号:ZL 2020 1 1462376.6

4、专利申请日:2020129

5、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

6、授权公告日:20211130

7、专利权期限:二十年(自申请日起算)

本发明公开一种基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法,该基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法,包括以下步骤:获取基于ART神经网络的缺陷检测模型并保存;获取扫描电镜采集的晶圆图像,并输入至所述缺陷检测模型;利用所述缺陷检测模型检测所述晶圆图像的缺陷及缺陷类型。该方法采用计算机视觉方式,通过基于ART神经网络的缺陷检测模型来检测晶圆缺陷,可以提高检测效率,有利于及时分析影响芯片良率的因素。

 

三、实用新型专利证书

(一)实用新型名称:一种可分类存储的IC分装设备

1、发明人:贺义;梁海波;闵刚;刘洪荣

2、专利号:ZL 2020 2 2637197.3

3、专利申请日:20201116

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021108

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

(二)实用新型名称:一种具有分类抽拉存储功能的电子元器件储存箱

1、发明人:刘长春;张进国;李小明;刘洪荣

2、专利号:ZL 2020 2 2830900.2

3、专利申请日:2020121

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021108

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

(三)实用新型名称:一种端口带独立供电模块的硬盘测试板

1、发明人:梁海波

2、专利号:ZL 2020 2 3200489.7

3、专利申请日:20201224

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021720

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

(四)实用新型名称:一种供电电压可变的硬盘测试板

1、发明人:刘洪荣

2、专利号:ZL 2020 2 3172047.6

3、专利申请日:20201224

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021108

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

(五)实用新型名称:一种电子元器件存储器插槽夹具

1、发明人:张进国;刘洪荣;闵刚;梁海波

2、专利号:ZL 2021 2 0404380.0

3、专利申请日:2021224

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021108

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

(六)实用新型名称:一种电子元器件存储器的器件结构

1、发明人:张进国;闵刚;梁海波;刘洪荣;刘政宏

2、专利号:ZL 2021 2 0435716.X

3、专利申请日:202131

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021108

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

(七)实用新型名称:一种数据储存器的连接头

1、发明人:刘政宏;梁海波;刘洪荣;闵刚

2、专利号:ZL 2021 2 0444166.8

3、专利申请日:202132

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021108

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

 

四、外观设计专利证书

1、外观设计名称:测试板(SXmicroSTM1A-V1)

2、设计人:贺义

3、专利号:ZL 2020 3 0642287.4

4、专利申请日:20201027

5、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

6、授权公告日:202157

7、专利权期限:十年(自申请日起算)

 

上述发明专利、实用新型专利及外观设计专利为芯汇群自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响,但有利于充分发挥公司自主知识产权优势,进一步完善公司的知识产权保护体系,提升公司的竞争力。

 

特此公告。

 

深圳市大为创新科技股份有限公司

2021123