关于控股子公司终止《商标授权暨合作协议书》的公告

栏目:公司公告 发布时间:2021-12-02

证券代码:002213                证券简称:大为股份           公告编号2021-098

 

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于控股子公司终止《商标授权暨合作协议书》的公告


本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


一、交易概述

(一)基本情况

深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)于20201124日披露了《关于控股子公司签订<商标授权暨合作协议书>的公告》,公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)与鸿绩实业有限公司(以下简称“鸿绩实业”)、深圳市黑金刚电子有限公司(以下简称“黑金刚电子”)签订了《商标授权暨合作协议书》(以下简称“《合作协议》”),根据《合作协议》,鸿绩实业和黑金刚电子同意授权芯汇群在授权期间内在中国台湾与中国大陆地区(以下简称“授权地区”)使用黑金刚相关商标。

上述事项详情参见公司于20201124日披露在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《关于控股子公司签订<商标授权暨合作协议书>的公告》(公告编号:2020-095)。

根据《合作协议》的相关约定,黑金刚相关商标的授权免费期已到,经对黑金刚品牌相关业务的经营成果进行综合评估后,结合未来业务发展规划,公司控股子公司芯汇群决定与相关方就上述《合作协议》签署《商标授权暨合作协议书之终止协议》(以下简称“《终止协议》”)。

(二)审批程序

根据《公司章程》等相关法规、规范性文件和规则的有关规定,本交易事项在董事长权限范围内,无需提交公司董事会或股东大会审议。

(三)本次交易事项不涉及关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

 

二、交易各方概况

(一)深圳市芯汇群微电子技术有限公司

1、住所:深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A371228044003-4005

2、法定代表人:连浩臻

3、注册资本:3,000万人民币

4、成立日期:20110323

5、统一社会信用代码:9144030057198260XB

6、类型:有限责任公司

7、经营范围:半导体电子产品测试、晶圆测试,半导体电子产品的生产加工及销售(凭深福环批【2013400019号批复生产);集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发;国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可证后方可经营)。

(二)鸿绩实业有限公司

1、住所:台湾省新北市中和区建八路211楼之3

2、法定代表人:洪明玥

3、注册资本:3,300万新台币

4、成立日期:19980602

5、统一编号:16515757

6、类型:有限责任公司

7、经营范围:F401010国际贸易业,F219010电子材料零售业,F213030电脑及事务性机器设备零售业,F119010电子材料批发业,F113050电脑及事务性机器设备批发业,CC01080电子零组件制造业;ZZ99999除许可业务外,得经营法令非禁止或限制之业务。

(三)深圳市黑金刚电子有限公司

1、住所:深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头第三工业区D8号五层

2、法定代表人:刘学全

3、注册资本:100万人民币

4、成立日期:20140612

5、统一社会信用代码:91440300305965153D

6、类型:有限责任公司

7、经营范围:一般经营项目:电子元器件、电子产品的技术开发与销售;计算机软硬件的技术开发及相关技术咨询;计算机系统集成;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)。许可经营项目:电子产品及电子元器件的生产、加工。

(四)公司及芯汇群与鸿绩实业及其股东、黑金刚电子及其股东均不存在关联关系。

 

三、终止协议主要内容

近日,芯汇群与鸿绩实业、黑金刚电子签署了《商标授权暨合作协议书之终止协议》,协议主要内容如下:

立协议书人:鸿绩实业有限公司

            深圳市黑金刚电子有限公司(以下统称“甲方”)

            深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“乙方”)

1、各方一致同意,自本终止协议签署生效之日起原《商标授权暨合作协议书》(合同编号:SX-HXSB20091701)即告终止,除本协议另有约定外,甲乙各方在原《商标授权暨合作协议书》项下的权利、义务全部终止,无需继续履行,任一方均不得就原《商标授权暨合作协议书》向另一方提出任何主张或要求。

2、各方一致确认,各方就原《商标授权暨合作协议书》的签署、履行、终止不存在任何违约情形,亦不存在任何争议、纠纷或潜在纠纷,各方不就原《商标授权暨合作协议书》的签署、履行、终止而追究另一方的违约责任或主张任何赔偿。

3、甲方同意《商标授权暨合作协议书》终止后,乙方根据《商标授权暨合作协议书》第十一条对商标授权期间已经发生的,但在《商标授权暨合作协议书》终止后发现的第三方侵权行为所享有的诉讼权利和赔偿受益权,仍然持续有效。

4、各方一致确认,《商标授权暨合作协议书》终止后,乙方继续承担授权期间经乙方及乙方授权代理商、销售商合规销售的商标产品RMA售后义务。本终止协议之解释及履行,适用中华人民共和国法律。

 

四、交易的目的和对公司的影响

1、公司控股子公司芯汇群与鸿绩实业、黑金刚电子签署《合作协议》,是为了利用黑金刚品牌进一步拓展市场,推广芯汇群产品和服务,提升销售业绩,但经对该部分业务的经营成果进行综合评估后,结合未来业务发展规划,芯汇群管理层决定终止《合作协议》。

2、根据《终止协议》的相关约定,本次终止《商标授权暨合作协议书》,不涉及支付商标授权使用费及违约金的情形,不会对公司未来财务状况及经营成果造成重大影响,不存在损害公司及股东利益的情形。

 

五、备查文件

1、《商标授权暨合作协议书之终止协议》。

 

特此公告。

 

深圳市大为创新科技股份有限公司

2021121