关于收购控股子公司少数股东股权的进展公告

证券代码：002213                证券简称：大为股份           公告编号：2021-102

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于收购控股子公司少数股东股权的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、交易概述

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年12月19日召开的第五届董事会第二十次会议审议通过了《关于收购控股子公司少数股东股权的议案》，董事会同意公司以人民币6,000万元购买永丰县敏桂信息产业中心（有限合伙）（以下简称“敏桂信息”）、永丰县华佳信息产业中心（有限合伙）（以下简称“华佳信息”）合计持有的深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”、“标的公司”）40%股权（以下简称“标的股权”）。详情参见公司于2021年12月20日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于收购控股子公司少数股东股权的公告》（公告编号：2021-101）及相关公告。

二、交易进展

（一）关于解除股权质押

2021年12月19日，为确保标的股权顺利完成交割，公司与交易相关方签署了《股权质押解除协议》，根据协议约定，公司、敏桂信息、华佳信息同意至芯汇群股权登记机关办理解除敏桂信息及华佳信息合计持有的芯汇群40%股权质押登记手续。

截至本公告日，上述解除股权质押登记手续已办理完成。

（二）关于工商变更

截至本公告日，本次交易标的股权已过户至公司名下，已完成董事、高级管理人员等工商变更登记手续，并已取得深圳市市场监督管理局核发的《营业执照》及《变更（备案）通知书》，具体情况如下：

1、公司名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

2、住所：深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座3712、2804、4003-4005

3、法定代表人：连浩臻

4、注册资本：3,000万人民币

5、成立日期：2011年03月23日

6、统一社会信用代码：9144030057198260XB

7、类型：有限责任公司（法人独资）

8、经营范围：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产加工及销售（凭深福环批【2013】400019号批复生产）；集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可证后方可经营）。

9、股权结构

10、主要人员

（1）董事：连浩臻（执行董事）

（2）监事：宋卓霖

（3）总经理：连浩臻

三、其他

公司将持续跟进本次交易的进展情况，并及时履行信息披露义务。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），公司相关信息均以在上述指定信息披露媒体刊登的公告为准。敬请广大投资者理性投资，注意风险。

特此公告。

深圳市大为创新科技股份有限公司

董 事 会

2021年12月24日